公司因生產經營擴大業務，需要招聘以下人員，歡迎有需要的人員投遞簡歷至  sifen.tian@ksbbiotech.com；

或直接聯系田小姐 （電話13423783371）

人機軟件工程師 （1名）

任職要求：

1、本科及以上學歷，具有計算機、通信、軟件工程、醫療電子等相關專業，有從事相關醫療設備開發經驗者優先考慮；    

2、熟悉C/C++語言，java、Dephie等編程語言，熟悉界面系統、串口、網絡等編程的開發，具備完整軟件項目設計開發能力或經驗者優先；
3、熟悉SqlServer/Oracle/MySQL等數據庫，常用通訊庫/通訊協議等系統編程；
4、有較強的組織協調能力、學習能力和分析、總結能力；
5、具有良好的溝通能力及團隊合作精神，富有責任感，對待工作細致、認真、有耐心。

薪資范圍：10K-20K

硬件工程師 （1名）

崗位職責：

1.負責產品PCB Layout設計工作，負責PCB結構設計與PCB結構的對接確認。

2.負責公司PCB文件、Gerber文件等相關文檔的輸出和維護工作。

3.協助硬件工程師完成硬件設計工作，根據生產工藝要求及產品性能要求優化PCB設計。

4.負責元器件封裝制作、維護元器件封裝庫，參與公司硬件平臺的建立和維護。

5.協助硬件研發工程師進行電路焊接、調試等工作。

任職要求：

1、本科及以上學歷，自動化類、電子類、計算機類相關專業優先，具備模擬、數學電路相關知識。

2、3年以上PCB Layout工作經驗，6成以上PCB獨立設計經驗，具有高速主板設計經驗優先考慮，精通至  少1種PCB設計軟件，對PCB設計規范有深刻認識；

3、熟悉各種電子元器件的性能及應用，對信號完整性、電磁兼容有一定的經驗，具備較好的電路知識基礎；熟悉PCB裝配工藝要求及SMT生產工藝及流程要求，以及PCB制造工藝流程等；

薪資范圍：8K-15K

嵌入式軟件工程師 （1名）

崗位職責：

1.從事醫療產品的嵌入式（MCU)軟件開發及相關工作，參與系統方案設計、評審。

2.獨立負責嵌入式軟件系統框架及核心模塊的軟件設計。

3.根據系統設計方案、項目開發進度，制定軟件開發計劃，在計劃的時間內完成高質量的軟件設計工作，以及相關技術文件編寫。

4.獨立負責對所編寫的模塊或程序進行嚴格測試，執行軟件故障的定位、分析和調試。

5.上級安排的其他工作，如：新產品調研，注冊資料撰寫等。

要求：

1.本科學歷或以上學歷，計算機、通信、電子、自動化等相關專業，三年及以上相關工作經驗。

2.熟悉常用的cortex m系列單片機的開發，如STM32。能看懂基本的電路圖，熟悉C/C++語言，及常用的數據結構算法。

3.熟悉常用的實時操作系統RT-Thread或freeRTOS,參與過完整的項目開發過程。

4.熟悉常用的接口驅動設計，如CAN,SPI,IIC,步進電機驅動等。

薪資范圍：8K-15K

機械工程師 （1名）

崗位職責：

1.負責根據醫療行業主流設計思路分解產品需求，采用通用、低成本機械設計方案。

2.負責主導新項目的機械方案設計能及工程圖、BOM等輸出工作。

3.負責根據設計需求，對新產品進行驗證。

4.負責在線產品的方案優化和維護，主導解決來料、生產、售后等高環節現出導常問題。

5.負責項目各階段機械研發技術平臺的建設和維護。

任職要求：

1、本科及以上學歷，機械相關類專業。

2、3年以上機械研發經歷，精通常見運動組件的設計，有主導過自動華設備、醫療檢驗設備、汽車相關領域的機械設計經驗優先。

3、熟練掌握至少一種3D開發軟件（pro/E優先）。

4、具備基本的英語讀寫能力。

薪資范圍：8K-15K

初級儀器研發工程師 （1名）

崗位職責：

1、負責公司產品的調試；    

2、負責公司產品整機功能和性能的調試；    

3、負責整機不良品的故障分析和維修；    

崗位要求：    

1、了解儀器調試步驟與注意事項。    

2、有一定的整機調試及問題分析、處理能力，有板卡維修經驗。    

3、熟悉Microsoft Office，有一定的文檔編寫能力。    

4、能看懂電子、電路圖及熟練使用烙鐵，萬用表等相關調試工具。    

5、有醫療器械的整機調試經驗者優先。

薪資范圍：5K-8K